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IPC發(fā)布高可靠性產(chǎn)品中PCB微導(dǎo)通孔可靠性問(wèn)題
來(lái)源:
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作者:sztongweicom
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發(fā)布時(shí)間: 1740天前
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隨著印制電路板上微導(dǎo)通孔密度和信號(hào)完整性要求的提高，出現(xiàn)了高可靠性產(chǎn)品中微導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)帶來(lái)了可靠性問(wèn)題的擔(dān)憂。很多OEM會(huì)員企業(yè)向IPC反映說(shuō)在高性能硬件產(chǎn)品中，屢屢發(fā)生微導(dǎo)通孔失效的案例，并且是在印制電路板裸板經(jīng)過(guò)組裝、檢測(cè)和驗(yàn)收等一系列工序之后才發(fā)現(xiàn)的，甚至是經(jīng)過(guò)回流焊在線測(cè)試、整機(jī)裝配環(huán)境下壓力篩選測(cè)試、終端客戶投入使用之后才發(fā)現(xiàn)的失效問(wèn)題。
這些案例中的產(chǎn)品失效多數(shù)是在按照IPC-6010《印制板可接受性》標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)意義上的產(chǎn)品批量驗(yàn)收測(cè)試之后才發(fā)現(xiàn)的。以往IPC推薦的熱應(yīng)力微切片和光學(xué)顯微鏡進(jìn)行傳統(tǒng)意義上的驗(yàn)收測(cè)試技術(shù)，對(duì)于檢測(cè)微導(dǎo)通孔電鍍失效不再是有效的質(zhì)量保證工具。
有鑒于此， IPC于2018年發(fā)布了OEM公司對(duì)印制板驗(yàn)收技術(shù)方案白皮書(shū)——IPC-WP-023《通過(guò)鏈連續(xù)性回流測(cè)試：弱微導(dǎo)通孔接口的潛在可靠性威脅》。白皮書(shū)指出堆積的微導(dǎo)通可靠性問(wèn)題與微導(dǎo)通孔目標(biāo)焊盤和銅填充的弱接口相關(guān)，數(shù)據(jù)符合多數(shù)OEM會(huì)員企業(yè)報(bào)告的觀察結(jié)果。
IPC-WP-023白皮書(shū)發(fā)布后，為調(diào)查這些故障發(fā)生的潛在原因并向業(yè)界發(fā)布積累的技術(shù)資源，IPC V-TSL-MUIA微導(dǎo)通孔弱接口失效技術(shù)解決方案分委會(huì)于2018年年底成立了。這個(gè)分委會(huì)在2019年IPC APEX展會(huì)上組織了一場(chǎng)論壇向業(yè)界就此問(wèn)題發(fā)布了最新的研究成果，并將以后持續(xù)更新該專題的進(jìn)展情況。
針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，IPC向業(yè)界發(fā)布如下告警聲明：“最近幾年，印制板制造之后出現(xiàn)的微導(dǎo)通孔失效案例屢有發(fā)生。一般來(lái)說(shuō)，這些失效發(fā)生在回流焊環(huán)節(jié)，但是在室溫條件下通常檢測(cè)不出來(lái)。越到組裝后續(xù)環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)失效問(wèn)題，代價(jià)越大。若在產(chǎn)品投入使用后才發(fā)現(xiàn)失效問(wèn)題，成本風(fēng)險(xiǎn)更大，最主要的是，還存在安全風(fēng)險(xiǎn)?！边@些聲明還將收錄到即將發(fā)布的E版IPC-6012《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)中。
將來(lái)，IPC將把工作重點(diǎn)從傳統(tǒng)的微切片評(píng)估轉(zhuǎn)移到基于性能的可接受性測(cè)試方面，這是負(fù)責(zé)IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的IPC D-33a剛性印制板性能技術(shù)組在幾年前提出的建議。IPC與此工作組以及IPC 1-10c測(cè)試Coupon、生成工作組，D-32熱應(yīng)力測(cè)試方法分委會(huì)一起修訂現(xiàn)有的熱應(yīng)力（IPC-TM-650，2.627）和熱沖擊（IPC-TM-650，2.6.7.2）測(cè)試方法。這些測(cè)試方法使用基于測(cè)量電阻性能可接受性測(cè)試coupon，如IPC-2221B版標(biāo)準(zhǔn) Gerber Coupon生成器工具的附D coupon，可用來(lái)檢測(cè)微導(dǎo)通孔的失效，并避免可能的漏檢。
這些案例中的產(chǎn)品失效多數(shù)是在按照IPC-6010《印制板可接受性》標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)意義上的產(chǎn)品批量驗(yàn)收測(cè)試之后才發(fā)現(xiàn)的。以往IPC推薦的熱應(yīng)力微切片和光學(xué)顯微鏡進(jìn)行傳統(tǒng)意義上的驗(yàn)收測(cè)試技術(shù)，對(duì)于檢測(cè)微導(dǎo)通孔電鍍失效不再是有效的質(zhì)量保證工具。
有鑒于此， IPC于2018年發(fā)布了OEM公司對(duì)印制板驗(yàn)收技術(shù)方案白皮書(shū)——IPC-WP-023《通過(guò)鏈連續(xù)性回流測(cè)試：弱微導(dǎo)通孔接口的潛在可靠性威脅》。白皮書(shū)指出堆積的微導(dǎo)通可靠性問(wèn)題與微導(dǎo)通孔目標(biāo)焊盤和銅填充的弱接口相關(guān)，數(shù)據(jù)符合多數(shù)OEM會(huì)員企業(yè)報(bào)告的觀察結(jié)果。
IPC-WP-023白皮書(shū)發(fā)布后，為調(diào)查這些故障發(fā)生的潛在原因并向業(yè)界發(fā)布積累的技術(shù)資源，IPC V-TSL-MUIA微導(dǎo)通孔弱接口失效技術(shù)解決方案分委會(huì)于2018年年底成立了。這個(gè)分委會(huì)在2019年IPC APEX展會(huì)上組織了一場(chǎng)論壇向業(yè)界就此問(wèn)題發(fā)布了最新的研究成果，并將以后持續(xù)更新該專題的進(jìn)展情況。
針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，IPC向業(yè)界發(fā)布如下告警聲明：“最近幾年，印制板制造之后出現(xiàn)的微導(dǎo)通孔失效案例屢有發(fā)生。一般來(lái)說(shuō)，這些失效發(fā)生在回流焊環(huán)節(jié)，但是在室溫條件下通常檢測(cè)不出來(lái)。越到組裝后續(xù)環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)失效問(wèn)題，代價(jià)越大。若在產(chǎn)品投入使用后才發(fā)現(xiàn)失效問(wèn)題，成本風(fēng)險(xiǎn)更大，最主要的是，還存在安全風(fēng)險(xiǎn)?！边@些聲明還將收錄到即將發(fā)布的E版IPC-6012《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)中。
將來(lái)，IPC將把工作重點(diǎn)從傳統(tǒng)的微切片評(píng)估轉(zhuǎn)移到基于性能的可接受性測(cè)試方面，這是負(fù)責(zé)IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的IPC D-33a剛性印制板性能技術(shù)組在幾年前提出的建議。IPC與此工作組以及IPC 1-10c測(cè)試Coupon、生成工作組，D-32熱應(yīng)力測(cè)試方法分委會(huì)一起修訂現(xiàn)有的熱應(yīng)力（IPC-TM-650，2.627）和熱沖擊（IPC-TM-650，2.6.7.2）測(cè)試方法。這些測(cè)試方法使用基于測(cè)量電阻性能可接受性測(cè)試coupon，如IPC-2221B版標(biāo)準(zhǔn) Gerber Coupon生成器工具的附D coupon，可用來(lái)檢測(cè)微導(dǎo)通孔的失效，并避免可能的漏檢。
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